B365刚上市时，很多人认为它是intel骗人用的产物，个人认为这部分人或者自媒体没有站在一个标准的角度上看待它，个人认为，相比b360，b365有很多优势，配合华硕优秀的做工，还是很值得推荐的。
首先我们看下相比B360，B365的主要几个存在的缺点，这也是大部分自媒体所吐槽的。
- 制造工艺从B360的14nm缩减成了22nm。
- 不支持USB3.1 gen2也就是标准的USB3.1，只支持USB3.0。
- 不支持intel cnvi网卡。
针对网上喷的比较多的几项B360缺点，我发表下我的意见。
- 首先就是制程问题，制程数越低自然发热越小、功耗越小，B365制程22nm相对于b360的14nm确实是缺点。但不要忘了，人家主板芯片组是用在台式电脑上的，根本不需要太在意功耗和发热问题。再有无论是B360还是365他们的理论热设计功耗都是6W，甚至跟现在的旗舰手机soc差不了多少，这一点几乎可以忽略不计，再然后B365的优点也足以弥补几项缺点，我在后面会介绍。
B365芯片组TDP功耗也仅仅6W
- 不支持USB3.1也是很多人吐槽的重点。USB3.1的理论速度是10Gbps（1.25GByte每秒），相比USB3.0的5Gbps（500MBye/s）来讲翻了一倍，确实很有提升。但是试问一下，你生活中用的存储设备有多少达到了1.25GByte每秒的速度？如果你买了支持USB3.1的主板，却在用USB2.0的、每秒撑死几十MByte的u盘，那也是瞎花钱。
优盘读写速度甚至超不过200MByte每秒，B365搭载的USB3.0 500MByte每秒的支持都绰绰有余。
- 想要达到如此快的速度，也只有支持NvMe协议的固态硬盘通过USB转换器输出USB3.1才能达到这样的速度，况且这也毫无意义，因为实际需求远不及此。况且，达到这个速度也很困难，因为存在大量的信号干扰，能达到这个速度的ssd固态硬盘基本上依赖了SLC模拟技术，无法长久保持如此快的速度。
只有NVme固态硬盘搭配USB3.1转换盒子才能达到1.25GB每秒的极速
- 随后我们通过一幅图看一眼两者差别。B365因为没有USB3.1也就是USB3.1Gen2的支持（USB3.0其实是USB3.1Gen1，而真正的USB3.1是USB 3.1Gen2，这里要注意）。所以支持更多的USB3.0和USB2.0数量，牺牲了几个高速USB3.1换来多个更实用的USB3.0和2.0，这对对外设要求高的游戏朋友来说尤为重要，相比USB3.1破天荒的速度更加有用。
板载USB支持十分重要（图非b365或b360主板IO接口图）
- USB3.1虽然号称提供更高的充电电流，但是谁没事用电脑给手机充电？USB3.1电流再大也不可能兼容大部分手机的快充协议，充电功率照样上不去。
- 随后我们在主板可扩展性上继续分析，由图可见，B365拥有20条扩展pcie总线，而B360只有12条。Intel的CPU直连处理器的pcie总线只够显卡最多再加一块pcie接口的ssd用，剩下的必须通过南桥扩展。有兴趣的朋友可以仔细翻阅下B365主板和B360主板说明书。你一定会注意到B360主板如果提供两个pcie x16全长槽，其中一个占用时基于pcie的M2固态硬盘插槽就被屏蔽。
上B360下B365。可以清晰看到B365主板提供两个PCIex16全长槽，都支持PCIe协议M2固态硬盘
- pcie扩展槽对于需求上来讲很多，比如安装视频采集卡，某些特殊设备可以说相比破天荒速度的USB3.1有用的多。
- 随后对于很多媒体说的不支持cnvi网卡，其实主要在于很多人的错误认知，误以为B365不支持无线上网，其实不然。B365不支持的仅仅是cnvi无线网卡，传统网卡依然支持，无论是pcie接口还有USB接口。
- cnvi只是将一部分网卡的功能结合到主板上，然后intel推出了几款阉割版的、也就是只能在支持cnvi技术的主板上使用的无线网卡，其实性能没有什么差距。B365通过pcie或者USB依然可以安装无线网卡。况且台式机基本上通过宽带有线上网。
普通的USB或者PCIe无线网卡依然可以正常安装使用，性能丝毫不输cnvi无线网卡，均支持双频Wi-Fi，2.4ghz和5ghz通吃。
- 而且B365芯片组原生支持win7操作系统，当然现在win7已经没有微软支持，建议还是使用win10更好。但是对于某些因为兼容性问题使用win7的人来说，B365会是不错的选择。
主流B365主板都支持win7且原生支持，无需魔改。
- 另外B365支持硬盘RAID，硬件层面的支持也是一大优点，另外据说拥有更多的CPU支持。这些多余普通人讲着实没太大用，这里也就不做赘述了。
最后B365和B360主板在售价上基本一致。
综上所述，我也不是说一定是哪款好哪款坏，只是根据个人需求进行选择。B365更像是intel给消费者提供的在同价位下的更多选择，做出那些扩展支持自然需要钱，同时也不得不说是14nm晶圆产能不足的一种应对措施。购买B360和B365价格几乎一样。
- 如果您一定要USB3.1、在乎22nm制造工艺带来的一年几块钱电费、稍微多点的发热、不支持intel cnvi无线网卡那么可以选择B360。
- 如果需要接更多普通USB3.0 2.0，需要更多PCIe扩展、需要win7支持，需要磁盘RAID功能，那么选择B365或许更好。
如果各位有什么更高深的看法也欢迎在评论区发表，感谢阅读。
B365芯片组主板推出已经有些时日了，作为被网友调侃为“吸牙膏”的“诚意之作”，B365主板是基于H270改进而来，定位定位低于Z270而高于B250的22 nm工艺产品。
华硕前些日子也发布了旗下ROG系列的B365主板，现在轮到TUF系列了。华硕在近日推出TUF B365M-PLUS GAMING主板，同时推出的还有自带PCI-Express无线网卡的“Wi-Fi”型号。
TUF B365M-PLUS GAMING和之前的 TUF B360M-PLUS GAMING 系列没有太大区别，比如都属于以高耐久性为宣称点的TUF GAMING电竞特工系列，mATX板型（24.4 × 24.1厘米）都拥有军事迷彩风PCB涂装、支持第9/8代 LGA1151插口酷睿处理器。
配备DIGI 数字供电（附带大型切削金属散热片）、不锈钢防潮I/O背部接口、TUF军规电感、TUF 5倍长寿高温电容、TUF低阻抗晶体管、SAFESLOT高强度插槽、
全接口ESD静电防护（可承受 /- 10kV 非接触放电，以及 /- 6kV 接触放电）、FAN XPERT 2 智能风扇控制、OPTIMEM内存优化、边缘RGB照明（支持Aura Sync RGB同步灯效）、PCB边缘切口（不会压到主板供电背线致使系统无法顺利完成组装）、TUF LANGuard网络安全防护等特色功能。
另外，该主板还支持DDR4-2666×4（最大64 GB）的内存拓展、SATA 3.0（6 Gbps）×6、M.2×2、PCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x4/x16）×1、PCI-Express3.0（x1）×1（两条 PCIe x16 插槽支持 AMD CrossFire X 双卡交火技术）
Intel I219V 以太网卡、HDMI×1 / DisplayPort×1 / DVI-D×1视频输出接口、无线网卡（仅限Wi-Fi型号）、Realtek ALC1200板载声卡、USB 3.1 Gen.1×4、USB 2.0 / 1.1×6等丰富多样的插槽及端口供玩家使用。