这个问题我来回答一下。
先说说提问的“芯片CPU设计制作”和“曼哈顿登月计划”这两个概念。
1、关于芯片CPU设计制作。CPU全称中央处理器（Central Processing Unit），是中央信息处理中心，负责系统的运算、控制中心。芯片不仅有CPU芯片，还有SoC芯片，SoC即System on Chip，简称片上系统。SoC不仅包含CPU单元，还可能有数字/模拟信号处理单元（ADC /DAC）、存储器单元、电源及功耗管理单元、接口模块等等，因此SoC芯片比CPU芯片复杂多了。
芯片的设计制作是一个复杂的过程。首先是设计创意，根据电路功能和性能的要求，正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出满足要求的集成电路。然后，借助EDA仿真验证。芯片制造过程大致包括：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序。制造过程中最关键的就是光刻机了，经常卡脖子的就是光刻机。
总之，想在一个几平方毫米至几百平方毫米的硅片上集成数亿甚至数十亿个晶体管，难度可想而知。
2、关于曼哈顿登月计划。先纠正一下，美国的曼哈顿计划是研制原子弹的计划，而美国的登月计划叫阿波罗计划，下面说说美国的阿波罗登月计划。
阿波罗登月计划是一项国家级工程，是一个非常宏伟的工程，涉及无数的政府部门及科研机构，包括为登月飞行做的数项辅助计划，通过若干次探测器、环行器及飞船的发射、飞行，为正式登月提供各种数据；17次（阿波罗1-17号）飞船计划，其中11次载人飞行。主要执行计划的装备有火箭、飞船、飞控中心，飞船包括指挥舱、服务舱、登月舱。
3、从上面的介绍可以看出，登月计划远比芯片设计制造复杂。打一个不太恰当的比喻，一颗芯片好比一块砖头，登月计划好比建一幢大楼。登月计划中的每一枚火箭、每一个探测器或飞船，都有无数颗各种用途的芯片组成若干个子系统，各子系统及由各子系统组成的整体系统还有协调、控制，所以登月计划是非常庞大、超级复杂的系统工程。
以上回答希望有所帮助。
显然芯片制作，不是大国工程，需要较长时期的积累与生态构建。包括光刻机、EDA、芯片人才、产学研结合、生态应用与系统都需要同步跟上。